半導體芯片制造工技能等級證書報考簡章

半導體芯片制造工是人力資源和社會保障部公布職業(yè)技能等級目錄中的一種職業(yè)。指的是操作外延爐、高溫氧化擴散爐、光刻機、電擊臺等設備，制造半導體分立器件、集成電路、傳感器芯片的人員。

一、半導體芯片制造工的工作內(nèi)容：

1. 操作外延爐等設備，逬行氣體純化、四氯化硅精儲，在單晶片上生長單晶層；

2. 使用高溫爐，在半導體晶體表面制備氧化層，使雜質(zhì)由晶片表面向內(nèi)部擴散或進行其他熱處理；

3. 操作離子注入設備，電離加速原子或分子，注入晶體，并退火激活；

4. 操作氣相淀積設備，在襯底表面淀積一層固態(tài)薄膜；

5. 操作光刻機，在半導體表面掩膜層上刻制圖形；

6. 操作機械加工等設備，對晶片加工形成器件臺面，并對表面做鈍化保護；

7. 操作濺射、蒸發(fā)等真空鍍膜設備,在晶片表面沉積一層具有特殊性能的薄膜；

8. 操作電鍍設備，對半導體晶片、器件、集成電路、傳感器的金屬電極特定部位進行鍍覆。

二、申報條件：

初級(具備以下條件之一者)

(1)經(jīng)本職業(yè)初級正規(guī)培訓達規(guī)定標準學時數(shù)，并取得畢(結)業(yè)證書。(2)在本職業(yè)連續(xù)見習工作2年以上。(3)本職業(yè)學徒期滿。

中級(具備以下條件之一者)

(1)取得本職業(yè)初級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作3年以上，經(jīng)本職業(yè)中級正規(guī)培訓達規(guī)定標準學時數(shù)，并取得畢(結)業(yè)證書。

(2)取得本職業(yè)初級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作5年以上(3)連續(xù)從事本職業(yè)工作7年以上。

(4)取得經(jīng)勞動保障行政部門審核認定的，以中級技能為培養(yǎng)目標的中等以上職業(yè)學校本職業(yè)(專業(yè))畢業(yè)證書。

高級(具備以下條件之一者)

(1)取得本職業(yè)中級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作4年以上，經(jīng)本職業(yè)高級正規(guī)

培訓達規(guī)定標準學時數(shù)，并取得畢(結)業(yè)證書。

(2)取得本職業(yè)中級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作7年以上

(3)取得高級技工學�；蚪�(jīng)勞動保障行政部門審核認定的，以高級技能為培養(yǎng)目標的高等職業(yè)學校本職業(yè)(專業(yè))證書。

(4)取得本職業(yè)中級職業(yè)資格證書的大專以上專業(yè)或相關專業(yè)畢業(yè)生，并連續(xù)從事本職業(yè)工作2年以上。

技師(具備以下條件之一者)

(1)取得本職業(yè)高級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作5年以上，經(jīng)本職業(yè)技師正規(guī)培訓達規(guī)定標準學時數(shù)，并取得畢(結)業(yè)證書。

(2)取得本職業(yè)高級職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作8年以上。

(3)高級技工學校本職業(yè)畢業(yè)生，連續(xù)從事本職業(yè)工作滿2年。

三、鑒定方式：

本職業(yè)鑒定分理論知識考試和技能操作考核，理論知識考試采用筆試方式，技能操作考核采用現(xiàn)場實際操作方式進行。兩項考試(考核)均采用百分制，皆達60分以上者為合格。技師鑒定還須通過綜合評審。

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